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導電銀膠被廣泛應用于微電子裝配、鐵電體裝置、無線電元件等領域的粘接，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接、元件與印刷線路的平面孔等方面。此外，導電銀膠還可以用于電磁兼容等方面。
在微電子裝配中，導電銀膠可以用于集成電路芯片、液晶顯示屏、LED的封裝上，以及印刷線路板組件、薄膜開關、陶瓷電容等電子元件和組件的粘接。在鐵電體裝置中，導電銀膠用于電極片與磁體晶體的粘接。在無線電元件中，導電銀膠可以替代導電布或導電泡棉，實現電磁兼容或電磁屏蔽的作用。
浙公網安備 33010602000811號
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