HC-220B/A是一種低粘度的雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。

二、應用領域：

適用于LED燈飾、LED模塊、電子感應模塊、IGBT模塊、電源盒、線路板、新能源電池、變壓器、高壓包、互感器、驅動器等，主要起到灌封保密、絕緣保護、導熱散熱、防水防潮的作用。五、使用工藝：

1.混合前，先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.混合時，應遵守A組分：B組分 = 1：1的重量比。

3.使用時A、B混合攪拌均勻，可根據需求進行脫泡，放入抽真空容器中，在-0.1兆帕下脫泡2分鐘，即可灌注使用。

六、注意事項:

1.本品屬于非危險品，但勿入口和眼。

2.膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

3.存放一段時間后，膠料可能會有所分層，請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4.膠料的固化速度受溫度影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下20分鐘固化。